Bild: Carl Zeiss Microscopy
Wafer in Darkfield
Wafer
Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging – Fraunhofer-Gesellschaft
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- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)
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- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)
IMTEK – Lehrstuhl für Elektrische Mess- und Prüfverfahren
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- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)
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- Prinzip der Photolithographie
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- Fotolack auftragen
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- Handbelackung eines Wafers mit Fotolack
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- Masken-Herstellung
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- Belichtung der Masken im Patterngenerator
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- Laser Pattern Generator
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- Elektronenstrahlschreiber
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- Belichtungs-Masken (Reticles )
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- Belichtung mit dem Steper
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- Wafersteper
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- Waferstepper
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- Labor-Handbelichtung
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- Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung
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- Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)
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- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)
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- Oxid Ätzen
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- Oxid Ätzen
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- Die Chemie-Flow-Box
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- Wafer Spülen und Trocknen
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- Rinser/Dryer
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- Metall ätzen
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- Plasmaätzen
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- Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors
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- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)
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- Oxidation
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- Oxidation
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- Reaktor für Hochtemperaturprozesse
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- Dotier-Techniken
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- Dotierung beim Ziehen des Kristalls
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- Dotierung durch Neutronenbestrahlung
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- Dotierung durch Legieren
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- Selektive Dotierung
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- Diffusionsofen mit über 1000°C
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- Dotierung durch Diffusion
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- Dotierung durch Ionen-Implantieren
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- Ionen-Implanter
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- Wafer strukturiert und modifiziert
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- Chipmontage
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- Spitzenmessplatz
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- Spitzenmessplatz
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- Sägen und Die bonding
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- Siebdruck
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- Bondverfahren
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- Ball-Wedge-Bonding
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- Ball-Wedge-Bond (1. Bond)
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- Ball-Wedge-Bond (2. Bond)
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- Automatikbonder
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- Handbonder
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- Tape Automated Bonding (TAB)
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- Flip-Chip-Verfahren
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
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IMTEK – Lehrstuhl für Elektrische Mess- und Prüfverfahren
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- Standard-Geometrien beim anisotropen Ätzen (I)
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- Standard-Geometrien beim anisotropen Ätzen (II)
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
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- Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern
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