Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern
Bosch investiert rund 600 Millionen Euro in eine neue Halbleiterfabrik in Reutlingen, in der Wafer mit einem Durchmesser von 200 statt bisher 150 Millimetern produziert werden sollen. Die Halbleiter- und Mikromechanik-Chips aus Reutlingen werden vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt. Sie sind als Bauelemente in Steuergeräten das "zentrale Nervensystem" für zahlreiche Funktionen im Fahrzeug.
Wafer
Mikrochips werden auf speziellen Siliziumscheiben (sogenannten Wafern) gefertigt. In umfangreichen, mehrstufigen Prüfprozessen wird anschließend jeder einzelne Chip auf seine Funktion und seine Leistung hin getestet. Nur so kann eine Qualität sichergestellt werden, die für die vielfältigen und dauerhaften Aufgaben notwendig ist.