Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)
Prinzip der Photolithographie
Fotolack auftragen
Handbelackung eines Wafers mit Fotolack
Masken-Herstellung
Belichtung der Masken im Patterngenerator
Masken für die Photolithographie werden im Patterngenerator auf der Grundlage der mit einem CAD-Programm gezeichneten Strukturen belichtet.
Laser Pattern Generator
Elektronenstrahlschreiber
Belichtungs-Masken (Reticles )
Belichtung mit dem Steper
Belichtung mit dem Stepper
Wafersteper
Waferstepper
Waferstepper
Labor-Handbelichtung
Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung
Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)
Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)
Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)
Oxid Ätzen
Oxid Ätzen
Die Chemie-Flow-Box
Die Chemie-Flow-Box sorgt für eine saubere und sichere Umgebung bei Reinigungs- und Nassätz-Schritten im Labor.
Wafer Spülen und Trocknen
Rinser/Dryer
Metall ätzen
Plasmaätzen
Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors
Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)
Oxidation
Oxidation
Reaktor für Hochtemperaturprozesse
Dotier-Techniken
Dotierung beim Ziehen des Kristalls
Dotierung durch Neutronenbestrahlung
Dotierung durch Legieren
Selektive Dotierung
Diffusionsofen mit über 1000°C
Bei Temperaturen von 1000°C oder mehr werden im Diffusionsofen Halbleiter dotiert oder isolierende Oxidschichten erzeugt.
Dotierung durch Diffusion
Dotierung durch Ionen-Implantieren
Ionen-Implanter
Wafer strukturiert und modifiziert
Chipmontage
Spitzenmessplatz
Spitzenmessplatz
Sägen und Die bonding
Siebdruck
Bondverfahren
Ball-Wedge-Bonding
Ball-Wedge-Bond (1. Bond)
Ball-Wedge-Bond (2. Bond)
Automatikbonder
Handbonder
Tape Automated Bonding (TAB)
Flip-Chip-Verfahren
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
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