IMTEK – Lehrstuhl für Elektrische Mess- und Prüfverfahren

Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)

Prinzip der Photolithographie

Fotolack auftragen

Handbelackung eines Wafers mit Fotolack

Masken-Herstellung

Belichtung der Masken im Patterngenerator

Masken für die Photolithographie werden im Patterngenerator auf der Grundlage der mit einem CAD-Programm gezeichneten Strukturen belichtet.

Laser Pattern Generator

Elektronenstrahlschreiber

Belichtungs-Masken (Reticles )

Belichtung mit dem Steper

Belichtung mit dem Stepper

Wafersteper

Waferstepper

Waferstepper

Labor-Handbelichtung

Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung

Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)

Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)

Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)

Oxid Ätzen

Oxid Ätzen

Die Chemie-Flow-Box

Die Chemie-Flow-Box sorgt für eine saubere und sichere Umgebung bei Reinigungs- und Nassätz-Schritten im Labor.

Wafer Spülen und Trocknen

Rinser/Dryer

Metall ätzen

Plasmaätzen

Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors

Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)

Oxidation

Oxidation

Reaktor für Hochtemperaturprozesse

Dotier-Techniken

Dotierung beim Ziehen des Kristalls

Dotierung durch Neutronenbestrahlung

Dotierung durch Legieren

Selektive Dotierung

Diffusionsofen mit über 1000°C

Bei Temperaturen von 1000°C oder mehr werden im Diffusionsofen Halbleiter dotiert oder isolierende Oxidschichten erzeugt.

Dotierung durch Diffusion

Dotierung durch Ionen-Implantieren

Ionen-Implanter

Wafer strukturiert und modifiziert

Chipmontage

Spitzenmessplatz

Spitzenmessplatz

Sägen und Die bonding

Siebdruck

Bondverfahren

Ball-Wedge-Bonding

Ball-Wedge-Bond (1. Bond)

Ball-Wedge-Bond (2. Bond)

Automatikbonder

Handbonder

Tape Automated Bonding (TAB)

Flip-Chip-Verfahren

Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
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