Bosch investiert rund 600 Millionen Euro in eine neue Halbleiterfabrik in Reutlingen, in der Wafer mit einem Durchmesser von 200 statt bisher 150 Millimetern produziert werden sollen. Die Halbleiter- und Mikromechanik-Chips aus Reutlingen werden vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt. Sie sind als Bauelemente in Steuergeräten das "zentrale Nervensystem" für zahlreiche Funktionen im Fahrzeug.

Zur Ausbildung des Berufsbildes Mikrotechnologe/Mikrotechnologin bei Bosch gehören Betriebspraktika in der Reutlinger Wafer-Fabrik, wo elektronische Halbleiterchips hergestellt werden. Im Bild ist die Sichtprüfung eines 6-Zoll Wafers zu sehen, auf dem sich mehrere hundert elektronische Chips befinden. Die Auszubildende trägt die typische Reinraumkleidung, die in einer Fertigung unter Reinraumbedingungen der Klasse 1 notwendig ist.

Die Genauigkeit der Wafer-Fertigung unter Reinraumbedingungen stellt technologisch höchste Ansprüche an die Produktionstechnik. Die feinen Strukturen der Wafer werden unter dem Mikroskop geprüft.

Auf den Silizium-Wafern werden viele mikromechanische Sensoren gleichzeitig hergestellt, die vor allem im Automobil sowie auch in Mobiltelefonen, Tasschencomputern oder Spielkonsolen eingesetzt werden. Die Chips mit mikroskopisch feinen Strukturen sind nur noch Fingernagel groß.

Mikrochips werden auf speziellen Siliziumscheiben (sogenannten Wafern) gefertigt. In umfangreichen, mehrstufigen Prüfprozessen wird anschließend jeder einzelne Chip auf seine Funktion und seine Leistung hin getestet. Nur so kann eine Qualität sichergestellt werden, die für die vielfältigen und dauerhaften Aufgaben notwendig ist.

Die Chipfertigung in Reutlingen stößt an ihre Kapazitätsgrenzen. Aus diesem Grund investiert Bosch rund 600 Millionen Euro in eine neue Halbleiterfabrik, in der Wafer mit einem Durchmesser von 200 statt wie bisher 150 Millimetern produziert werden.