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Computerindustrie
Wafer in Darkfield
Bild: Carl Zeiss Microscopy
nebarnix – Flickr
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- Microchip (2)
Bild: nebarnix
The ABB Group – Automation and Power Technologies
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- Powerful semiconductors
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- Semiconductor production: Passivation
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- Semiconductor production at ABB factory in Lenzburg, Switzerland (etching)
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- Semiconductor production: Positioning
Wirebonding
x-ray of computer chip
Bild: tpmartins
Chip-Produktion / Planartechnik
Wirebonding
Gold wire bonding
Chip-Produktion / Planartechnik
Bosch Pressebilder
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- Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern
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- Sichtprüfung eines 6-Zoll Wafers
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- Prüfung eines Wafers unter dem Mikroskop
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- Mikromechanische Sensoren auf einem Silizium-Wafer
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- Wafer
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- Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern
Wirebonding
Ultrasonic wire Bonding small clip
Wire Bonding
wirebond600.jpg
Chip-Produktion / Planartechnik
Carl Zeiss AG, Deutschland
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- Raum für Präzisionsoptik
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- Objektive für die Mikrolithographie
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- Optik der Zukunft
Wirebonding
HITACHI Semiconductor
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