20.02.2012 Kleiner geht es nicht: Ein internationales Forscherteam hat einen Transistor präsentiert, der mit nur einem Atom umschaltet. Es wäre das kleinstmöglichste Bauteil für Computerchips. Die Wissenschaftler haben damit auch eine berühmte Vorhersage der Computertechnik um Jahre unterboten.
Nanotechnologie
Forscher haben den bislang kleinsten Datenspeicher gebaut und gingen dabei an die Grenzen der Quantenphysik. Der einzige Haken: Der Speicher funktioniert nur wenn es sehr kalt ist.
Abenteuer Wissen – Bionik 2/4
Argonne National Laboratory – Flickr
- Nano-lithography on pristine oxide surface
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Siemens AG – Pressebilder
- Magnetische Nanopartikel kämpfen gegen Tumore
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Reise in den Nanokosmos Teil III – Gesellschaftliche und politische Aspekte
Reise in den Nanokosmos Teil II – Anwendungen, Produkte, M?rkte
Reise in den Nanokosmos Teil I – Wissenschaftlich-technische Grundlagen
Einführung in die Mikrosystemtechnik I (Prof. Leonhard Reindl) (Themenseite)
Einführung in die Mikrosystemtechnik I (Leonhard M. Reindl)
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- Die Geburtsstunde des Transistors (1947)
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- In den vergangenen 40 Jahren wurden Transistoren immer dichter auf den Chips gepackt.
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- Geschichte der Produktivitätssteigerung bei DRAM (1973 – 1995)
- Vorhersage der Produktivitätssteigerung bei DRAM (bis 2017)
- Linienbreitenverkleinerung in µm (Mikrometer): Prognose und Realität
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Grundsätzl. Konzepte/Technologien 2 (Leonhard M. Reindl)
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- Beschleunigungssensor in BULK-Mikromechanik
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- Charmilles Robofil 2020 SI Bearbeitungsbeispiele
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- Beispiel ECM
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Arbeitsumgebung, Scheibenherstellung (Prof. Leonhard Reindl)
Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Leonhard M. Reindl)
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- Waferproduktion: Scheibenherstellung
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- Halbleiterstrukturierung, Chipmontage
- Wafer schützen
- Reinraum – Stressfaktoren für Beschäftigte
- Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen
- Größenordnungen: Biologie – Mikrosysteme
- Vergleich: Normalpapier – Reinraum-Papier
- Waferproduktion Scheibenherstellung
- Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si
- Trichlorsilan Destillation
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- Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)
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- Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
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- Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)
- Sägen in Wafer
- Kennzeichnung von Wafern
- Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren
- Ätzen der Waferoberfläche
- Polieren der Wafer
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- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)
- Schicht-Abscheideverfahren
- Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)
- CVD
- Metall abscheiden
- Aufdampfanlage
- Schema des Aufdampfprozesses
- Aufdampfquellen
- Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe
- Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)
- Sputteranlage
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Nanotechnologie: Innovationen für die Welt von morgen