DEC FLIP CHIP assembly line combines automated manufacturing steps with computer controlled checkout (1967)
Bild: Eric Fischer
DEC FLIP CHIP assembly line
Computer-Industrie
Secret History of Silicon Valley
Steve Blank’s Secret History of Silicon Valley Computer History Museum 120708 update
Vor 50 Jahren wurde der Mikrochip erfunden
Silicon Valley circa 2000
Bild: Yodel Anecdotal
Ultrasonic wire Bonding small clip
Wire Bonding
Gold wire bonding
How the companies line up | Greenpeace International
Siplace sichert europäischen Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Qualität
03.06.2008 | Mit der Siplace X4i präsentiert Siemens auf der SMT in Nürnberg den aktuellen Weltrekordhalter bei der realen Bestückleistung: mehr als 102.000 Bauelemente pro Stunde (BE/h) ? gemessen nach internationalen IPC-Standards. Das entspricht 120.000 BE/h nach Siplace-Benchmark und einer theoretischen Bestückleistung von 135.500 BE/h.