Weitere Unterabschnitte: Chip-Herstellung | Halbleitertechnologien | Wire-Bonding | Bestückung
Computerindustrie
Informationstechnische Systeme zur Signal- und Wissensverarbeitung – Grundbegriffe (Dr. G. Staude 2009)
-
- MOSFET Transistor
-
- MOSFET Transistor
-
- MOSFET Transistor
-
- Optische Lithografie
-
- Halbleiter-Technologie
-
- Optische Lithografie
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Dr. Gerhard Staude 2009
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Sollte evtl. verwendetes material gegen Copyright-Rechte verstoßen, werde ich dieses Material umgehend aus der Seite entfernen.
IMTEK – Lehrstuhl für Elektrische Mess- und Prüfverfahren
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)
-
- Prinzip der Photolithographie
-
- Fotolack auftragen
-
- Handbelackung eines Wafers mit Fotolack
-
- Masken-Herstellung
-
- Belichtung der Masken im Patterngenerator
-
- Laser Pattern Generator
-
- Elektronenstrahlschreiber
-
- Belichtungs-Masken (Reticles )
-
- Belichtung mit dem Steper
-
- Wafersteper
-
- Waferstepper
-
- Labor-Handbelichtung
-
- Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung
-
- Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)
-
- Oxid Ätzen
-
- Oxid Ätzen
-
- Die Chemie-Flow-Box
-
- Wafer Spülen und Trocknen
-
- Rinser/Dryer
-
- Metall ätzen
-
- Plasmaätzen
-
- Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)
-
- Oxidation
-
- Oxidation
-
- Reaktor für Hochtemperaturprozesse
-
- Dotier-Techniken
-
- Dotierung beim Ziehen des Kristalls
-
- Dotierung durch Neutronenbestrahlung
-
- Dotierung durch Legieren
-
- Selektive Dotierung
-
- Diffusionsofen mit über 1000°C
-
- Dotierung durch Diffusion
-
- Dotierung durch Ionen-Implantieren
-
- Ionen-Implanter
-
- Wafer strukturiert und modifiziert
-
- Chipmontage
-
- Spitzenmessplatz
-
- Spitzenmessplatz
-
- Sägen und Die bonding
-
- Siebdruck
-
- Bondverfahren
-
- Ball-Wedge-Bonding
-
- Ball-Wedge-Bond (1. Bond)
-
- Ball-Wedge-Bond (2. Bond)
-
- Automatikbonder
-
- Handbonder
-
- Tape Automated Bonding (TAB)
-
- Flip-Chip-Verfahren
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Sollte evtl. verwendetes material gegen Copyright-Rechte verstoßen, werde ich dieses Material umgehend aus der Seite entfernen.