-
- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)
-
- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)
Weitere Unterabschnitte: Chip-Herstellung | Halbleitertechnologien | Wire-Bonding | Bestückung
Halbleitertechnologien
Halbleitertechnologien
Arbeitsumgebung, Scheibenherstellung (Prof. Leonhard Reindl)
Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Leonhard M. Reindl)
-
- Mikrotechnologien 1
-
- Grundprinzipien der Mikroelektronik
-
- Waferproduktion: Scheibenherstellung
-
- Halbleiterstrukturierung Scheibenprozess
-
- Bulk- Mikromechanik
-
- Oberflächen-Mikromechanik
-
- alternative Mikrotechnik
-
- Halbleiterstrukturierung, Chipmontage
-
- Wafer schützen
-
- Reinraum – Stressfaktoren für Beschäftigte
-
- Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen
-
- Größenordnungen: Biologie – Mikrosysteme
-
- Vergleich: Normalpapier – Reinraum-Papier
-
- Waferproduktion Scheibenherstellung
-
- Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si
-
- Trichlorsilan Destillation
-
- Trichlorsilan Destillation
-
- Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)
-
- Silizium Abscheidungsreaktor
-
- Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
-
- Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
-
- Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)
-
- Sägen in Wafer
-
- Kennzeichnung von Wafern
-
- Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren
-
- Ätzen der Waferoberfläche
-
- Polieren der Wafer
-
- Polieren der Wafer
-
- Wafer reinigen
-
- Wafer
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)
-
- Schicht-Abscheideverfahren
-
- Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)
-
- CVD
-
- Metall abscheiden
-
- Aufdampfanlage
-
- Schema des Aufdampfprozesses
-
- Aufdampfquellen
-
- Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe
-
- Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)
-
- Sputteranlage
-
- Teilchenenergie Aufdampfen/Sputtern
-
- Kupfer abscheiden
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Sollte evtl. verwendetes material gegen Copyright-Rechte verstoßen, werde ich dieses Material umgehend aus der Seite entfernen.
Strukturierung (Lithographie)
Interactive Java Tutorials: Building A Transistor
Herstellung von Transistoren mittels Planartechnik
Bild: LEIFI Physik
Informationstechnische Systeme zur Signal- und Wissensverarbeitung – Grundbegriffe (Dr. G. Staude 2009)
-
- MOSFET Transistor
-
- MOSFET Transistor
-
- MOSFET Transistor
-
- Optische Lithografie
-
- Halbleiter-Technologie
-
- Optische Lithografie
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Dr. Gerhard Staude 2009
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Sollte evtl. verwendetes material gegen Copyright-Rechte verstoßen, werde ich dieses Material umgehend aus der Seite entfernen.
IMTEK – Lehrstuhl für Elektrische Mess- und Prüfverfahren
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)
-
- Prinzip der Photolithographie
-
- Fotolack auftragen
-
- Handbelackung eines Wafers mit Fotolack
-
- Masken-Herstellung
-
- Belichtung der Masken im Patterngenerator
-
- Laser Pattern Generator
-
- Elektronenstrahlschreiber
-
- Belichtungs-Masken (Reticles )
-
- Belichtung mit dem Steper
-
- Wafersteper
-
- Waferstepper
-
- Labor-Handbelichtung
-
- Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung
-
- Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)
-
- Oxid Ätzen
-
- Oxid Ätzen
-
- Die Chemie-Flow-Box
-
- Wafer Spülen und Trocknen
-
- Rinser/Dryer
-
- Metall ätzen
-
- Plasmaätzen
-
- Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors
-
- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)
-
- Oxidation
-
- Oxidation
-
- Reaktor für Hochtemperaturprozesse
-
- Dotier-Techniken
-
- Dotierung beim Ziehen des Kristalls
-
- Dotierung durch Neutronenbestrahlung
-
- Dotierung durch Legieren
-
- Selektive Dotierung
-
- Diffusionsofen mit über 1000°C
-
- Dotierung durch Diffusion
-
- Dotierung durch Ionen-Implantieren
-
- Ionen-Implanter
-
- Wafer strukturiert und modifiziert
-
- Chipmontage
-
- Spitzenmessplatz
-
- Spitzenmessplatz
-
- Sägen und Die bonding
-
- Siebdruck
-
- Bondverfahren
-
- Ball-Wedge-Bonding
-
- Ball-Wedge-Bond (1. Bond)
-
- Ball-Wedge-Bond (2. Bond)
-
- Automatikbonder
-
- Handbonder
-
- Tape Automated Bonding (TAB)
-
- Flip-Chip-Verfahren
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
Sollte evtl. verwendetes material gegen Copyright-Rechte verstoßen, werde ich dieses Material umgehend aus der Seite entfernen.