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- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)
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- Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)
Weitere Unterabschnitte: Chip-Herstellung | Halbleitertechnologien | Wire-Bonding | Bestückung
Halbleitertechnologien
Arbeitsumgebung, Scheibenherstellung (Prof. Leonhard Reindl)
Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Leonhard M. Reindl)
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- Mikrotechnologien 1
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- Grundprinzipien der Mikroelektronik
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- Waferproduktion: Scheibenherstellung
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- Halbleiterstrukturierung Scheibenprozess
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- Bulk- Mikromechanik
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- Oberflächen-Mikromechanik
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- alternative Mikrotechnik
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- Halbleiterstrukturierung, Chipmontage
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- Wafer schützen
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- Reinraum – Stressfaktoren für Beschäftigte
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- Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen
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- Größenordnungen: Biologie – Mikrosysteme
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- Vergleich: Normalpapier – Reinraum-Papier
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- Waferproduktion Scheibenherstellung
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- Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si
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- Trichlorsilan Destillation
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- Trichlorsilan Destillation
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- Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)
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- Silizium Abscheidungsreaktor
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- Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
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- Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
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- Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)
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- Sägen in Wafer
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- Kennzeichnung von Wafern
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- Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren
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- Ätzen der Waferoberfläche
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- Polieren der Wafer
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- Polieren der Wafer
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- Wafer reinigen
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- Wafer
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- Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)
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- Schicht-Abscheideverfahren
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- Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)
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- CVD
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- Metall abscheiden
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- Aufdampfanlage
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- Schema des Aufdampfprozesses
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- Aufdampfquellen
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- Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe
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- Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)
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- Sputteranlage
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- Teilchenenergie Aufdampfen/Sputtern
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- Kupfer abscheiden
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
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