Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging – Fraunhofer-Gesellschaft

Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging – Presseinformation 31. Mai 2010 – Fraunhofer-Gesellschaft

Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)

3-D-Systemintegration auf 300 mm-Wafern soll helfen, Mikroelektronik kleiner, leistungsfähiger und energieeffizienter zu machen

Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)

Kupfergefüllte Durchkontaktierungen (Cu-Through Silicon Vias) zur 3-D-Integration auf Waferebene zum Beispiel für die Stapelung von Prozessor- und Speicherelementen.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert

Diese Website verwendet Akismet, um Spam zu reduzieren. Erfahre mehr darüber, wie deine Kommentardaten verarbeitet werden.