Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging – Presseinformation 31. Mai 2010 – Fraunhofer-Gesellschaft
Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)
3-D-Systemintegration auf 300 mm-Wafern soll helfen, Mikroelektronik kleiner, leistungsfähiger und energieeffizienter zu machen
Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)
Kupfergefüllte Durchkontaktierungen (Cu-Through Silicon Vias) zur 3-D-Integration auf Waferebene zum Beispiel für die Stapelung von Prozessor- und Speicherelementen.