Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Prof. Leonhard Reindl)
Mikrotechnologien 1
Grundprinzipien der Mikroelektronik
Waferproduktion: Scheibenherstellung
Waferproduktion: Scheibenherstellung
Halbleiterstrukturierung Scheibenprozess
Halbleiterstrukturierung Schichterzeugung
Bulk- Mikromechanik
Oberflächen-Mikromechanik
alternative Mikrotechnik
Halbleiterstrukturierung, Chipmontage
Wafer schützen
Reinraum - Stressfaktoren für Beschäftigte
Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen
Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen
Größenordnungen: Biologie - Mikrosysteme
Vergleich: Normalpapier - Reinraum-Papier
Waferproduktion Scheibenherstellung
Waferproduktion Scheibenherstellung
Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si
Trichlorsilan Destillation
Trichlorsilan Destillation
Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)
Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)
Silizium Abscheidungsreaktor
Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)
Sägen in Wafer
Kennzeichnung von Wafern
Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren
Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren
Ätzen der Waferoberfläche
Polieren der Wafer
Polieren der Wafer
Wafer reinigen
Wafer
Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)
Schicht-Abscheideverfahren
Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)
CVD
Metall abscheiden
Aufdampfanlage
Schema des Aufdampfprozesses
Aufdampfquellen
Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe
Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)
Sputteranlage
Teilchenenergie Aufdampfen/Sputtern
Kupfer abscheiden
Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
Die unberechtigte Nutzung ist nicht gestattet.
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