Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Leonhard M. Reindl)

Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Prof. Leonhard Reindl)

Mikrotechnologien 1

Grundprinzipien der Mikroelektronik

Waferproduktion: Scheibenherstellung

Waferproduktion: Scheibenherstellung

Halbleiterstrukturierung Scheibenprozess

Halbleiterstrukturierung Schichterzeugung

Bulk- Mikromechanik

Oberflächen-Mikromechanik

alternative Mikrotechnik

Halbleiterstrukturierung, Chipmontage

Wafer schützen

Reinraum - Stressfaktoren für Beschäftigte

Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen

Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen

Größenordnungen: Biologie - Mikrosysteme

Vergleich: Normalpapier - Reinraum-Papier

Waferproduktion Scheibenherstellung

Waferproduktion Scheibenherstellung

Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si

Trichlorsilan Destillation

Trichlorsilan Destillation

Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)

Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)

Silizium Abscheidungsreaktor

Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)

Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)

Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)

Sägen in Wafer

Kennzeichnung von Wafern

Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren

Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren

Ätzen der Waferoberfläche

Polieren der Wafer

Polieren der Wafer

Wafer reinigen

Wafer

Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)

Schicht-Abscheideverfahren

Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)

CVD

Metall abscheiden

Aufdampfanlage

Schema des Aufdampfprozesses

Aufdampfquellen

Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe

Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)

Sputteranlage

Teilchenenergie Aufdampfen/Sputtern

Kupfer abscheiden

Bild: Mit freundlicher Genehmigung Prof. Dr. L. Reindl (2009)
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